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Wafer Level 3-D ICs Process Technology (Integrated Circuits and Systems)
Binding : Gebundene Ausgabe, Edition : 2009, Label : Springer, Publisher : Springer, NumberOfItems : 1, PackageQuantity : 1, medium : Gebundene Ausgabe, numberOfPages : 410, publicationDate : 2008-11-04, publishers : Chuan-Seng Tan, Gutmann, Ronald J., Reif, L. Rafael, languages : english, ISBN : 0387765328
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