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Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design

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Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design

Brand : Springer, Binding : Taschenbuch, Edition : 2011, Label : Springer, Publisher : Springer, medium : Taschenbuch, numberOfPages : 256, publicationDate : 2014-09-02, releaseDate : 2014-09-02, publishers : Antonis Papanikolaou, Dimitrios Soudris, Riko Radojcic, ISBN : 1489981829

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