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Thermo-mechanische und mikrostrukturelle Charakterisierung von Kupfer-Durchkontaktierungen im Silizium (Through Silicon Vias)

Name: Thermo-mechanische und mikrostrukturelle Charakterisierung von Kupfer-Durchkontaktierungen im Silizium (Through Silicon Vias)
Brand: Peter Sattler
SKU: 10939324

Binding : Taschenbuch, Label : Grin Verlag, Publisher : Grin Verlag, medium : Taschenbuch, numberOfPages : 152, publicationDate : 2016-07-20, authors : Peter Sattler, languages : german, ISBN : 3668211388

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Thermo-mechanische und mikrostrukturelle Charakterisierung von Kupfer-Durchkontaktierungen im Silizium (Through Silicon Vias)