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Name: Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging
Brand: John Lau
SKU: 7044230

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Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging

Binding : Taschenbuch, Edition : Softcover reprint of the original 1st ed. 1993, Label : Springer, Publisher : Springer, medium : Taschenbuch, numberOfPages : 884, publicationDate : 2012-04-30, publishers : John Lau, ISBN : 1468477692

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