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The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages

Name: The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages
Brand: Gerard Kelly
SKU: 12221304

Binding : Gebundene Ausgabe, Edition : 1999, Label : Springer, Publisher : Springer, PackageQuantity : 1, medium : Gebundene Ausgabe, numberOfPages : 134, publicationDate : 1999-04-30, authors : Gerard Kelly, ISBN : 0792384857

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The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages