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Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments

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Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments

Binding : Gebundene Ausgabe, Edition : 2009, Label : Springer, Publisher : Springer, PackageQuantity : 1, medium : Gebundene Ausgabe, numberOfPages : 192, publicationDate : 2008-11-28, authors : Perkins, Andrew E., Sitaraman, Suresh K., languages : english, ISBN : 0387793933

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