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OEM BGA Schablone für Apple iPhone 11 - 15 Serie, Touch IC

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OEM BGA Schablone für Apple iPhone 11 - 15 Serie, Touch IC

OEM BGA-Sieb für die Apple iPhone 11 - 15 Serie Das OEM BGA-Sieb für die Apple iPhone 11 - 15 Serie ist speziell für das Reballing von Touch-IC-Schaltungen konzipiert.Kompatibel mit den iPhone-Modellen der Serien 11 bis 15, bietet dieses Sieb Präzision bei der Ausrichtung der Lötperlen und erleichtert professionelle Reparaturen.Hergestellt aus robusten Materialien, ist es ideal für Servicetechniker, die effiziente und hochwertige Eingriffean den Touch-IC-Komponenten moderner Apple-Geräte durchführen möchten. Eigenschaften: - Präzise Ausrichtung- Bequem und einfach zu verwenden- Starke magnetische Haftung

1 Angebote · ab 31,65 € gemeldete Gesamtkosten