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Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module: Ceramic research and development in Japan

Brand : Springer, Binding : Gebundene Ausgabe, Edition : 1993, Label : Springer, Publisher : Springer, NumberOfItems : 1, Format : Illustriert, medium : Gebundene Ausgabe, numberOfPages : 256, publicationDate : 1993-04-30, authors : K. Otsuka, ISBN : 185166579X

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