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Instrument BGA RF4 RF-HD11A

Instrument BGA RF4 RF-HD11A Das Instrument BGA RF4 RF-HD11A bietet Ihnen eine kompakte und präzise 4-in-1-Lösung zum Zerlegen des Chips, Entfernen des Klebstoffs und Reinigenvon Leiterplatten. Hergestellt aus luftfahrttauglichem Aluminium mit rutschfestem Finish und einem Gewicht von nur 20 Gramm, sorgt der ergonomische Grifffür eine ausgezeichnete Kontrolle und eine einfache Handhabung am Arbeitsplatz. Das Set enthält 4 Klingen aus hochfestem Stahl (flach, Haken, schräg und punktförmig)und ist dank des Aufnahmeschlitzes mit einer Breite von bis zu 6 mm mit 95 % der Standardklingen auf dem Markt kompatibel.

1 Angebote · ab 9,36 € gemeldete Gesamtkosten