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Instrument BGA 2UUL DA22

Instrument BGA 2UUL DA22 Das Instrument BGA 2UUL DA22 ist ein multifunktionales Set für Reparatur- und Aufarbeitungsarbeiten an Hauptplatinen, ausgestattet mit 5 spezialisierten Klingen, den Modellen Q, U, I, C und K, von denen jede für spezifische Aufgaben wie das Entfernen von Klebstoff, das Trennen der CPU, das Schneiden von Underfill und das Trennen von NAND-Chips bestimmt ist. Die Klinge C ist speziell für das präzise Entfernen von seitlichem Klebstoff konzipiert und ermöglicht kontrolliertes Abkratzen ohne Beschädigung empfindlicher Komponenten. Der integrierte Griff bietet einen sicheren Halt und gute Kontrolle während der manuellen Feinarbeiten, und das hitzebeständige Material behält seine Form selbst bei Temperaturen bis zu 300 Grad Celsius. Die manuelle Anwendung reduziertden B…

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