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High-Frequency Characterization of Electronic Packaging (Electronic Packaging and Interconnects)

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High-Frequency Characterization of Electronic Packaging (Electronic Packaging and Interconnects)

Binding : Gebundene Ausgabe, Edition : 1998, Label : Springer, Publisher : Springer, PackageQuantity : 1, medium : Gebundene Ausgabe, numberOfPages : 158, publicationDate : 1998-10-31, authors : Luc Martens, languages : english, ISBN : 0792383079

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