
AKTUELLE PARTNERANGEBOTE
Designing TSVs for 3D Integrated Circuits (SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering)
Brand : Springer, Binding : Taschenbuch, Edition : 2013, Label : Springer, Publisher : Springer, Format : Illustriert, medium : Taschenbuch, numberOfPages : 88, publicationDate : 2012-10-01, authors : Nauman Khan, ISBN : 1461455073
2 Angebote · ab 53,49 € gemeldete Gesamtkosten
