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Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs

Name: Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs
Brand: Brandon Noia
SKU: 2689922

Binding : Gebundene Ausgabe, Edition : 2014, Label : Springer, Publisher : Springer, PackageQuantity : 1, medium : Gebundene Ausgabe, numberOfPages : 245, publicationDate : 2013-12-02, authors : Brandon Noia, Krishnendu Chakrabarty, languages : english, ISBN : 3319023772

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