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BGA-Sieb Amaoe, Universal (0,2 / 0,3 / 0,35 / 0,4 / 0,5)

Universelles BGA Amaoe Sieb (0.2 / 0.3 / 0.35 / 0.4 / 0.5) Das Set aus zwei universellen BGA Amaoe Sieben stellt eine professionelle und äußerst vielseitige Lösung für Reballing- und Lötstellen-Reparatur (Tin Planting) an IC-Chips und Prozessoren mobiler Geräte dar. Dieses Premium-Kit ist ausgestattet mit einer breiten Palette von Lochkonfigurationen, einschließlich paralleler Schlitze, 45-Grad geneigter Löcher und versetzter (Offset) Muster, und kann nahezu jede aktuelle Chip-Architektur auf dem Smartphone-Markt abdecken. Das Set bietet Technikern mehrere Pin-Abstand-Optionen, von ultra-feinen Profilen mit 0,2 mm und 0,3 mm bis hin zu Standards von 0,35 mm, 0,4 mm und 0,5 mm. Hergestellt aus hochwertigem, hitzebeständigem Stahl, gewährleisten diese Folien eine perfekt gleichmäßige Vertei…

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