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BGA-Schablone Relife RL-044 für Android-CPU

BGA-Schablone Relife RL-044 für Android-CPU Die BGA-Schablone Relife RL-044 für Android-CPU ist ein professionelles Set von Schablonen zum Aufbringen von Lötperlen, entwickelt für fortgeschrittene Reparaturenauf Motherboard-Ebene. Sie ist für Eingriffe an Chips in Android-Geräten bestimmt und bietet eine erweiterte Kompatibilität mit einer Vielzahl von Prozessorenund Schaltkreisen, die in GSM-Werkstätten verwendet werden. Das Set unterstützt Serien wie Qualcomm Snapdragon, Dimensity, Hisilicon Kirin, Exynos, BGA und andere Android-Plattformen,und ist ebenfalls kompatibel mit den Serien ACU, EMMC, EXC, HIC, MTC und SMC. Jede Schablone ist basierend auf den realen Abmessungen und spezifischen technischen Zeichnungen kalibriert,um eine präzise Positionierung der Lötstellen und eine korrekte …

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