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Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics

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Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics

Brand : Springer, Binding : Gebundene Ausgabe, Edition : 2000, Label : Springer, Publisher : Springer, NumberOfItems : 1, PackageQuantity : 1, Format : Illustriert, medium : Gebundene Ausgabe, numberOfPages : 202, publicationDate : 2000-12-31, releaseDate : 2000-12-31, publishers : G.Q. Zhang, L.J. Ernst, O. de Saint Leger, ISBN : 0792372786

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