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Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging (Springer Series in Advanced Microelectronics, 30, Band 30)

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Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging (Springer Series in Advanced Microelectronics, 30, Band 30)

Brand : Springer, Binding : Gebundene Ausgabe, Edition : 2011, Label : Springer, Publisher : Springer, NumberOfItems : 2, medium : Gebundene Ausgabe, numberOfPages : 640, publicationDate : 2011-01-10, authors : Tong, Xingcun Colin, ISBN : 1441977589

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