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3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
Binding : Gebundene Ausgabe, Edition : 1st ed. 2016, Label : Springer, Publisher : Springer, medium : Gebundene Ausgabe, numberOfPages : 339, publicationDate : 2016-05-23, publishers : Elfadel, Ibrahim (Abe) M., Gerhard Fettweis, languages : english, ISBN : 3319204807
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