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3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics, 64, Band 64)

Brand : Springer, Binding : Gebundene Ausgabe, Edition : 2nd ed. 2021, Label : Springer, Publisher : Springer, medium : Gebundene Ausgabe, numberOfPages : 639, publicationDate : 2020-11-24, releaseDate : 2020-11-24, publishers : Yan Li, Deepak Goyal, ISBN : 9811570892

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